積層晶片EMI濾波器

積層晶片EMI濾波器

電機、電子、通訊等技術日新月異，其電子產品走向輕、薄、短、小與多功能之趨勢，使得裝配於電子產品內之電子元組件相對地要求整合性高、裝配密 度高與裝配成本要低，對於電子工程師來說，將許多電子元組件組合裝配於更小的電路面積而要求更好的功能，且成本更低時，電磁干擾 (Electromagnetic Interference)就一直是揮之不去的問題，所謂EMI (Electromagnetic Interference)是指會對直正信號的使用效果造成阻礙之雜音、雜訊，其干擾的通道有由發生源，經空間傳播而干擾者(幅射雜訊)和經由電源線的傳 導而干擾者(傳導雜訊)。以個人電腦的雜訊為例子來說明，電腦內有交換式電源及交換動作的IC等等很多的雜訊發生源，且又分散在整體機器內，另外因為電腦 內小接地板很多，無法期待利用接地之雜訊對策的效果顯著，加上所發生的雜訊會有一般兩端子構造的電容器無法濾波的頻率等等。因此針對電腦的雜訊對策，經常 是使用讓設計本身產生較小雜訊的設計及使用EMI濾波器去除雜訊，利用屏蔽罩(shield)消除輻射雜訊。 EMI濾波器通常是指由電感器和電容器所組合而構成的低通濾波器，低通濾波器可以由僅使用電容器及電感器的情形，到使用數個電感器和電容器所組合而成，有 各種不同型態的電路元件成品，積層晶片EMI濾波器即是將數個積層晶片電感器與積層晶片電容器，經電路設計及積層晶片元件製程整合為一體，具有單石結構 (Monolithic Structure)且小型化(尺寸3.2×1.6mm)，適用於表面黏著技術。積層EMI濾波器為一新興的元件，惟其生產技術高，進入不易，工研院材料 所為響應政府產業技術升級政策，提升國內廠商之國際競爭力，將積層晶片電感器與電容器相結合與積極從事EMI濾波器之模擬設計等關鍵技術工作的開發，目前 實驗室技術已臻成熟，開發出適合低溫共燒(900℃)的電感材料與電容材料粉體及漿料開發、生胚薄片製作、積層濾波器線路印刷、異質材料積層與共燒等元件 製程技術，並開發數組規格的元件。