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星期二, 8月 07, 2012

中國IC設計業的崛起,是威脅或是機會?



中國IC設計業的崛起,是威脅或是機會?


   2000年中旬左右,宏力和中芯決定赴中國投資設立晶圓廠,帶動全球對中國半導
   體產業發展的重視,並使媒體屢屢以悚動的字眼提出「威脅論」,認為不出幾年,
   中國半導體產業即可打敗台灣。可惜絕大多數的媒體並未對中國半導體產業實地深
   入觀察,亦未能清楚掌握半導體產業成功的必備條件,不但未能達到提高台灣政府
   與業界之憂患意識,確先造成混淆視聽的負面效果。


   當地晶圓代工業者無法發揮輔佐設計業者發展之效


   中國半導體產業的發展模式基本上仍基植於專業IC設計業和專業晶圓代工業的分工
   體系。受制於資源的限制和經驗的欠缺,中國並不具備整合型元件製造商(IDM
   的發展條件。NECMotorola等外國IDM雖在中國設立晶圓廠,但並非本土自力開
   創,而是外商勢力的延伸,不能視為中國的IDM


   推動中國的半導體產業發展的動力,是為了在龐大且深具潛力的內需市場,提供半
   導體元件自給自足的能力,此一方向和台灣大不相同。台灣IC設計公司的崛起,固
   然同樣著眼於島內大的PC下游製造業之需求,晶圓代工業卻不能只侷限於此一狹小
   的格局,而必須朝國際化路線前進,特別是配合美國矽谷業界的需求。因此台灣的
   體系是基植於晶圓代工牽引設計業者的模式。台灣代工業者廣泛多樣化的製程能力
   和豐沛的產能,協助設計業界的視野更加開闊,得以更能隨心所欲地擴增產品線,
   並有機會打進國際市場。反觀中國,晶圓代工專業廠商在草創初期,受到美國高階
   半導體製造設備輸出(包括0.18μm以下的製程)管制的限制,遂無法發揮扶持IC
   計產業發展的力量。


   設計人力來源不足,平均薪資直逼台灣水準


   毫無疑問的,凡具備企圖心中國專業IC設計業者,勢必會師法矽谷和台灣成功的經
   驗。然而中國IC設計業方在起步之初,主客觀發展環境仍不十分成熟。在設計人才
   方面,仍處於短缺的現象,和坊間媒體所稱的「到處是人才」的想當然耳之假設,
   全然不同。主因是中國電子產業上中下游構面龐大,電子電機相關的人才已被稀
   釋,只有IC設計基礎的工程師不易取得。正因如此,這些特殊的人才所要求的薪資
   報酬不會太低,且一半以上專業IC設計公司集中在高所得和外商雲集的上海和深
   圳,薪資水準已經相當接近台灣的程度。中國廉價勞力的優勢根本不適用在IC設計
   業以及晶圓製造業。


   設計和商品化經驗十分不足,衝勁亦不如台灣


   雖然IC設計業者在中國已有近十年的發展歷史,產品化的經驗仍十分欠缺,相當比
   例的發展僅止於學術界的研究。因此如EDA工具、IP資料庫的支援乏善可陳,對於
   晶圓製造後勤的必要工作和程序,亦在摸索階段。另一方面,其所發展的產品大多
   為消費電子屬性,生命週期比台灣IC設計業者擅長的PC產品要長很多;再加上員工
   認股或紅利分享制度並未建立,使得員工工作的士氣和積極度,大不如台灣,並且
   有公司研發人員多於台灣,產品開發難度和產品線數量卻遠落後於台灣的現象,實
   際上由中國官方公布的統計數據和台灣做比較,的確有此傾向。


   台灣晶圓代工業者若能登陸,將使威脅轉為機會


   中國IC設計業欲蔚成氣候,恐怕要捱到2004年或2005年之後,需視未來兩岸經貿限
   制鬆綁的程度。假設此一限制將逐漸放鬆,台灣兩大晶圓代工業者將為了分食市場
   而扮演「導師」的角色,指導中國IC設計業者早日進入狀況。使其熟悉設計法則,
   減少整個元件開發的流程,縮短進入市場的時間。此一情勢表面上看來似乎等於在
   培植中國IC設計產業,創造台灣業界一個新的強勁對手,事實上,如果台灣晶圓代
   工業者可以登陸中國,等於台灣IC設計業者的產品也可以直接在中國生產,和中國
   業者享同等的待遇,並可長驅直入內地市場。以台灣業界快速的機動力、熟練的技
   術能力,未必就居於劣勢;反而在產品領域上,所擅長的PC及其週邊產品晶片,是
   中國業界所未能及。


   比較具威脅性的,應屬傳統消費電子產品,固守傳統消費電子產品的台灣業者,必
   須快速地自我提昇,才能不受威脅,因此與其說是威脅,不如以機會或挑戰視之更
   具深遠的意義。當然上述說法的前提,是必須在能充份提供保障台灣業界投資權益
   和公平競爭的環境下,方能成立,否則一切均屬空談。目前為止,這些必要的條件
   均未成型。擁有官股的若干中國IC設計業者,在Smart Card等產品上,成為獲得政
   府認可的少數既得利益業者,可直接取得如電信事業等國營事業或政府機構的獨家
   供應權。另外像3G行動電話系統和數位電視,中國亦採用自創的規格,外界取得資
   訊比較不易。


    猶在蓄勢待發階段


   總而言之,台灣專業IC設計業界若能直接面對市場,接受挑戰,總比被困守台灣來
   得好,只是在此之前,必須尋求解決若干關鍵問題之道,諸如通路的建立和產品線
   的選擇。台灣業界似乎可從串聯矽谷、南韓業界的力量,在短期內拉開產品線,彌
   補在數位消費電子、無線通訊領域的薄弱;另一方面積極在中國佈線,建立和系統
   廠商的關係,在多管齊下的方式下,方能站在最有利的位置。

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