SUPER I/O

 

 

Super IO 是一顆提供多種 傳統 ISA I/O 介面整合的 IC
一般會有以下功能:
COM port (RS232)
Parallel port (Printer port)
Floppy Disk Drive (軟碟機)
KBC (鍵盤/PS2 滑鼠)
GPIO (給特殊機板設計用的)
Hardware Monitor (機板電壓溫度量測)
ISA bridge (ISA/X BUS 橋接器, 通常接 ISA 的ROM for BIOS)

OSCON電容

 

 

OSCON是SANYO其下一種電容的專利技術名稱, 其他公司不能夠隨便用這名字, 是屬於Sanyo固態電容的一種統稱, OSCON其下也有不同的系列及特性, 如SVP, SEPC --> OSCON各系列及特性......
所以好多人一提固態電容就會聯想到OSCON這個名稱。 其實也有其他日本牌子有生產固態電容的, 其中一間就是NCC (Nippn Chemi-con)也有生產, 只是OSCON的名氣太大, NCC就沒有什麼人認識, 而OSCON就好像成為所有固態電容的代名詞, 其實其他公司的固態電容都有自己專有的名詞.......

Panasonic 的固態電容 (SP-Cap)

 

 

Panasonic 的固態電容 (SP-Cap) 可於高頻率及高溫下提供非常低的 ESR，同時維持穩定的電容量

全球電容產品領域的翹楚 Panasonic 欣然推出 EEF-GX 及 EEF-LX 系列特種聚合物電容（即固態電容，SP-Cap），令其原已非常出色的固態電容產品線再添優秀成員。

這些固態電容可於高頻率及高溫下提供非常低的 ESR，同時維持穩定的電容量。EEF-GX 及 EEF-LX 系列也是鉭電容的可靠替代品。

固態電容常用於個人電腦、智能手機、刀鋒型伺服器、電信、遊戲產品及許多其他領域。

特點

    電容量範圍：
        EEF-GX：330 µF 至 470 µF
        EEF-LX：330 µF 至 560 µF
    電壓：2 V
    操作溫度範圍︰-40°C 到 +105°C
    在高頻率下維持穩定電容量
    無需降低額定值
    EEF-LX：減少 Hi-Cap MLCC 零件總數

    EEF-GX：擁有聚合物技術中最低的
    ESR(3 mΩ)
    EEF-LX：低 ESR (4.5 mΩ)
    可進行高溫回流焊接
    （峰值焊接溫度 260°C，維持 10 秒）
    不含鹵素
    符合 RoHS 指令

高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)

 

 

高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極採用鉭燒結體或鋁箔，負極採用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用於筆記型電腦，電源模組等的開關電源的輸入輸出端。 
     POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質採用了導電性高分子材料。正極採用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電係數特性。不但實現了 小型電容器的大容量化，同時負極採用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電 解電容器的電壓降低高達50%。 
     POSCAP具有優越的電氣性能，主要表現為： 
高安全性 
   由於電解質不含氧原子，發生短路時與使用二氧化錳電解質的電容器相比POSCAP不易燃燒，具有更高的安全性。 
低ESR 和低阻抗 
   POSCAP的高導電性實現了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為13~110。 
卓越的溫度特性 
   POSCAP所用導電性高分子電解質的電導受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。 
更長的壽命