中國IC設計業的崛起,是威脅或是機會?
在2000年中旬左右,宏力和中芯決定赴中國投資設立晶圓廠,帶動全球對中國半導
體產業發展的重視,並使媒體屢屢以悚動的字眼提出「威脅論」,認為不出幾年,
中國半導體產業即可打敗台灣。可惜絕大多數的媒體並未對中國半導體產業實地深
入觀察,亦未能清楚掌握半導體產業成功的必備條件,不但未能達到提高台灣政府
與業界之憂患意識,確先造成混淆視聽的負面效果。
‧ 當地晶圓代工業者無法發揮輔佐設計業者發展之效
中國半導體產業的發展模式基本上仍基植於專業IC設計業和專業晶圓代工業的分工
體系。受制於資源的限制和經驗的欠缺,中國並不具備整合型元件製造商(IDM)
的發展條件。NEC和Motorola等外國IDM雖在中國設立晶圓廠,但並非本土自力開
創,而是外商勢力的延伸,不能視為中國的IDM。
推動中國的半導體產業發展的動力,是為了在龐大且深具潛力的內需市場,提供半
導體元件自給自足的能力,此一方向和台灣大不相同。台灣IC設計公司的崛起,固
然同樣著眼於島內大的PC下游製造業之需求,晶圓代工業卻不能只侷限於此一狹小
的格局,而必須朝國際化路線前進,特別是配合美國矽谷業界的需求。因此台灣的
體系是基植於晶圓代工牽引設計業者的模式。台灣代工業者廣泛多樣化的製程能力
和豐沛的產能,協助設計業界的視野更加開闊,得以更能隨心所欲地擴增產品線,
並有機會打進國際市場。反觀中國,晶圓代工專業廠商在草創初期,受到美國高階
半導體製造設備輸出(包括0.18μm以下的製程)管制的限制,遂無法發揮扶持IC設
計產業發展的力量。
‧ 設計人力來源不足,平均薪資直逼台灣水準
毫無疑問的,凡具備企圖心中國專業IC設計業者,勢必會師法矽谷和台灣成功的經
驗。然而中國IC設計業方在起步之初,主客觀發展環境仍不十分成熟。在設計人才
方面,仍處於短缺的現象,和坊間媒體所稱的「到處是人才」的想當然耳之假設,
全然不同。主因是中國電子產業上中下游構面龐大,電子電機相關的人才已被稀
釋,只有IC設計基礎的工程師不易取得。正因如此,這些特殊的人才所要求的薪資
報酬不會太低,且一半以上專業IC設計公司集中在高所得和外商雲集的上海和深
圳,薪資水準已經相當接近台灣的程度。中國廉價勞力的優勢根本不適用在IC設計
業以及晶圓製造業。
‧ 設計和商品化經驗十分不足,衝勁亦不如台灣
雖然IC設計業者在中國已有近十年的發展歷史,產品化的經驗仍十分欠缺,相當比
例的發展僅止於學術界的研究。因此如EDA工具、IP資料庫的支援乏善可陳,對於
晶圓製造後勤的必要工作和程序,亦在摸索階段。另一方面,其所發展的產品大多
為消費電子屬性,生命週期比台灣IC設計業者擅長的PC產品要長很多;再加上員工
認股或紅利分享制度並未建立,使得員工工作的士氣和積極度,大不如台灣,並且
有公司研發人員多於台灣,產品開發難度和產品線數量卻遠落後於台灣的現象,實
際上由中國官方公布的統計數據和台灣做比較,的確有此傾向。
‧ 台灣晶圓代工業者若能登陸,將使威脅轉為機會
中國IC設計業欲蔚成氣候,恐怕要捱到2004年或2005年之後,需視未來兩岸經貿限
制鬆綁的程度。假設此一限制將逐漸放鬆,台灣兩大晶圓代工業者將為了分食市場
而扮演「導師」的角色,指導中國IC設計業者早日進入狀況。使其熟悉設計法則,
減少整個元件開發的流程,縮短進入市場的時間。此一情勢表面上看來似乎等於在
培植中國IC設計產業,創造台灣業界一個新的強勁對手,事實上,如果台灣晶圓代
工業者可以登陸中國,等於台灣IC設計業者的產品也可以直接在中國生產,和中國
業者享同等的待遇,並可長驅直入內地市場。以台灣業界快速的機動力、熟練的技
術能力,未必就居於劣勢;反而在產品領域上,所擅長的PC及其週邊產品晶片,是
中國業界所未能及。
比較具威脅性的,應屬傳統消費電子產品,固守傳統消費電子產品的台灣業者,必
須快速地自我提昇,才能不受威脅,因此與其說是威脅,不如以機會或挑戰視之更
具深遠的意義。當然上述說法的前提,是必須在能充份提供保障台灣業界投資權益
和公平競爭的環境下,方能成立,否則一切均屬空談。目前為止,這些必要的條件
均未成型。擁有官股的若干中國IC設計業者,在Smart
Card等產品上,成為獲得政
府認可的少數既得利益業者,可直接取得如電信事業等國營事業或政府機構的獨家
供應權。另外像3G行動電話系統和數位電視,中國亦採用自創的規格,外界取得資
訊比較不易。
‧
猶在蓄勢待發階段
總而言之,台灣專業IC設計業界若能直接面對市場,接受挑戰,總比被困守台灣來
得好,只是在此之前,必須尋求解決若干關鍵問題之道,諸如通路的建立和產品線
的選擇。台灣業界似乎可從串聯矽谷、南韓業界的力量,在短期內拉開產品線,彌
補在數位消費電子、無線通訊領域的薄弱;另一方面積極在中國佈線,建立和系統
廠商的關係,在多管齊下的方式下,方能站在最有利的位置。
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