SUPER I/O

 

 

Super IO 是一顆提供多種 傳統 ISA I/O 介面整合的 IC
一般會有以下功能:
COM port (RS232)
Parallel port (Printer port)
Floppy Disk Drive (軟碟機)
KBC (鍵盤/PS2 滑鼠)
GPIO (給特殊機板設計用的)
Hardware Monitor (機板電壓溫度量測)
ISA bridge (ISA/X BUS 橋接器, 通常接 ISA 的ROM for BIOS)

OSCON電容

 

 

OSCON是SANYO其下一種電容的專利技術名稱, 其他公司不能夠隨便用這名字, 是屬於Sanyo固態電容的一種統稱, OSCON其下也有不同的系列及特性, 如SVP, SEPC --> OSCON各系列及特性......
所以好多人一提固態電容就會聯想到OSCON這個名稱。 其實也有其他日本牌子有生產固態電容的, 其中一間就是NCC (Nippn Chemi-con)也有生產, 只是OSCON的名氣太大, NCC就沒有什麼人認識, 而OSCON就好像成為所有固態電容的代名詞, 其實其他公司的固態電容都有自己專有的名詞.......

Panasonic 的固態電容 (SP-Cap)

 

 

Panasonic 的固態電容 (SP-Cap) 可於高頻率及高溫下提供非常低的 ESR，同時維持穩定的電容量

全球電容產品領域的翹楚 Panasonic 欣然推出 EEF-GX 及 EEF-LX 系列特種聚合物電容（即固態電容，SP-Cap），令其原已非常出色的固態電容產品線再添優秀成員。

這些固態電容可於高頻率及高溫下提供非常低的 ESR，同時維持穩定的電容量。EEF-GX 及 EEF-LX 系列也是鉭電容的可靠替代品。

固態電容常用於個人電腦、智能手機、刀鋒型伺服器、電信、遊戲產品及許多其他領域。

特點

    電容量範圍：
        EEF-GX：330 µF 至 470 µF
        EEF-LX：330 µF 至 560 µF
    電壓：2 V
    操作溫度範圍︰-40°C 到 +105°C
    在高頻率下維持穩定電容量
    無需降低額定值
    EEF-LX：減少 Hi-Cap MLCC 零件總數

    EEF-GX：擁有聚合物技術中最低的
    ESR(3 mΩ)
    EEF-LX：低 ESR (4.5 mΩ)
    可進行高溫回流焊接
    （峰值焊接溫度 260°C，維持 10 秒）
    不含鹵素
    符合 RoHS 指令

高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)

 

 

高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極採用鉭燒結體或鋁箔，負極採用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用於筆記型電腦，電源模組等的開關電源的輸入輸出端。 
     POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質採用了導電性高分子材料。正極採用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電係數特性。不但實現了 小型電容器的大容量化，同時負極採用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電 解電容器的電壓降低高達50%。 
     POSCAP具有優越的電氣性能，主要表現為： 
高安全性 
   由於電解質不含氧原子，發生短路時與使用二氧化錳電解質的電容器相比POSCAP不易燃燒，具有更高的安全性。 
低ESR 和低阻抗 
   POSCAP的高導電性實現了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為13~110。 
卓越的溫度特性 
   POSCAP所用導電性高分子電解質的電導受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。 
更長的壽命

AHCI

 

 

進階主機控制器介面（AHCI, Advanced Host Controller Interface），是一種由英特爾制定的技術標準，它允許軟體與SATA儲存裝置溝通的硬體機制，可讓SATA儲存裝置啟用進階SATA功能，例如原生指令佇列（NCQ, Native Command Queuing）及熱插拔。AHCI詳細定義了一個記憶體架構規範給予硬體製造商，規範如何在系統記憶體與SATA儲存裝置間傳輸資料，目前（2008年6月）最新AHCI規範為1.3版。

許多SATA裝置控制器可個別啟用AHCI功能或與RAID功能合併使用，英特爾就建議如果在其支援AHCI晶片組上使用RAID功能，採取AHCI模式組建RAID可以獲得最大彈性，因為AHCI可在完成安裝的作業系統中切換RAID組建模式。

在一般硬碟上，大多數製造商均在3.5英吋及2.5英吋提供相關支援技術

多數的SATA控制器提供了如下的執行模式：相容老式PATA介面類比，標準AHCI模式，以及廠商自訂RAID模式（多數支援AHCI以發揮其效能）。Intel建議在其主機板上採用RAID模式來取代AHCI/SATA模式以便獲得最大的相容性。^[1]相容模式是一種利用軟體途徑回溯相容，以此允許SATA控制器在無法識別SATA或驅動不支援的老式作業系統上執行。

電子電路設計

 

 

1.本案需找會PCB layout的人，協助視訊系統專案執行。
3.熟PCB Layout及Aliergo軟體。

1.請提人設計電子感測器的電子電路。

1.開發一款馬達驅動器，需設計機台和馬達。
2.電流及規格的部份需要再詳細討論。
3.會先提供機台及樣板參考。
4.提案人需懂電子電路及電流應用面。

1.設計雷射筆之電源控制器，含內部結構電子電路部份。

1.需要請提案人執行WIFI Router PCB LAYOUT,發案方已有電路圖，需要請提案人幫忙layout
2.本WIFI Router PCB使用的方案是Ranlink for AP Router,提案人如熟悉本晶片方案,可能會比較有幫助

1.線路圖Layout,具有繪圖能力。
2.線路不良分析,協助工程師線路運用與分析。
3.具Pads(電路板佈局)與OrCad(電路圖設計)之工作技能。
4.懂電源供應器及維修者佳。

1. 製作一組AC to DC電源供應器硬體電路,電路架構使用者提供
2. 輸入AC110 or 220V; 輸出電壓200V, 電流10A.
3. 電路已使用Psim模擬完畢, 唯未實際實作過. 提案者必須實際製作完成.

 

 

 

頻內 / 頻外 (In-Band / Out-of-Band)

 

2008/10/24-曹乙帆 
一般來說，伺服器系統及網路設備的遠端管理，大致可分為頻內(In-Band)及頻外(Out-of-Band；OOB) 2種方式，前者走的是標準乙太網路資料通道，屬於應用系統層的管理，也就是被管理設備必須處於開機並進入作業系統的狀態下，才能進行管理；後者又稱為「熄燈」管理(Lights-out Management；LOM)，故名思義，被管理設備即使處於關機、甚至故障的狀態，都可進行修復重開機或日誌監控等管理作業。頻外管理走的是獨立於一般資料通道之外的專用管理通道，因此可以更穩固的底層方式進行遠端管理。

頻內管理有著極其明顯的先天缺點，首先，管理人員必須在被管理設備的系統中，另外安裝代理程式，更關鍵的是，由於太過仰賴受管理設備之系統及一般網路通道之故，一旦系統故障、甚至網路中斷，便陷於無用武之地的窘境；反觀頻外管理卻可排除萬難地發揮無與倫比的實際作用。

DIGITIMES中文網 原文網址: 頻內 / 頻外 (In-Band / Out-of-Band) http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=10&Cat=&Cat1=&id=109018#ixzz2SfwAoXJC

電子電路設計

 

 

1.需要請提案人設計一個定時溫控的控制器硬體設備
2.需要設計電路及韌體,晶片採用HOLTEK
3.控制動作為定時,温控,溼控,驅動馬達動作,並以LCD顯示狀態
4.定時分為2種
i. 如鬧鐘可設多段指定時間動作.
ii.可設定多久動作一次, 動作時間持續多久
5.除外不動作時間設定,從某一時間到另一時間內強制不動作
6.韌體程式,電路設計,電路LAYOUT,樣品測試

1.本系統包括一個數位機上盒的訊號擷取硬體,以及PC上的軟體設計
2.偵測器擷取影像訊號,利用RS232傳送到電腦上,電腦上的軟體讀取RS232所偵測出的錯誤訊號,並統計次數,列成圖表顯示
3.請提案人設計偵測器的硬體電路,以及電腦上接收RS232的軟體

1.行動電源已量產，想再擴充其功能面，要再修改調整電路板，推出更新一代的機種。
2.專案需求：
(1)撰寫8051單晶片程式及電子硬體電路設計。
(2)需繪製電路圖。
(3)案件完成後需協同測試修改。

1.發案方公司新產品,已有設計好的電路圖,需要請提案人協助製作實驗電路板
2.製作完成後的電路板需要請提案人協助驗證功能正常,並配合修改錯誤的電路
3.產品為電子體溫計
4.如提案人熟Assembly Epson 4 Bit code,以及熟悉 6502, 8051 語言者更佳

1.設備控制變頻開關設計。

1、請提案人應用”ECG/ EkG 12導程”,來設計心電圖儀器的硬體
2.需要設計電路,並將新店圖資料以RS-232的格式輸出
3.請提案人繪製電路圖,電路LAYOUT,能製作實驗電路或打樣驗證更好

1.Prototype PCB board layout for
Low-pin count multimedia SoC(~200pins with USB2.0,DDR2 and I/O) test board
2.Test board are for prototyping and testing. 4-6 layers PCB boards
3.Component assembly and basic board testing.
4.設計及製作低腳數多媒體系統晶片測試電路,提案人須參考發案方的資料,設計電路,LAYOUT,洗電路板,打樣,協同測試修改完成後結案
5.可能還會有一些附屬的感測器或轉接板也需要製作

1.負責耳機產品機構設計與結構評估。
2.負責耳機機構材料的測試與選用。
3.繪製耳機機構設計圖面。
4.負責耳機模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。

1.線路圖Layout,具有Autocad的繪圖能力。
2.線路不良分析,協助工程師線路運用與分析。
3.具Pads(電路板佈局)與OrCad(電路圖設計)之工作技能。
4.懂電源供應器及維修者佳。

1.請設計行動裝置所使用的AC USB充電器電路板
2.面積: 約37.8x37.8mm
3.輸出: 2 USB port;DC 5V, 1A和2.1A
4.須包含1顆LED呼吸燈的電路設計(http://youtu.be/oredtYi7hy8)
5.電源保護功能要作進去
7.請參考此產品：http://www.myinnergie.com/productdetail.php?productid=53&languageid=1

MII/GMII/RGMII

 

 

基本上，這三個的作用是一樣的，同樣都是連結MAC層和PHY層的介面。區別在於編碼、速度、使用的腳位數、I/O clock的頻率不同。

• MII : 這是IEEE 802.3u制定出來，應用在Fast Ethernet上，連接 Data Link Layer 中的MAC層和Physical Layer 中的PHY層(這樣的說法有點瑕疵，因為Data Link Layer有分為MAC層和LLC層，但Physical Layer沒有分其它的層別，統稱為PHY層)的溝通介面。全名為(Media Independent Interface)。

          MII使用8B/10B之編碼，所以它運作在125Mbps的時候，可以傳送包含檔頭的100Mbps的資料。(想成有八條水管，同時有125Mbps的資料流進來，通過了一個閘道，要流到十條水管裡去，這十條水管的平均流速就是125Mbps*8/10=100Mbps。)

          IC對PHY做讀寫的時候用一組訊號：MDC(Management Data Control)與MDIO(Management Data Input/Output)。

          輸出和輸入各有四個bit的匯流排：Tx[0:3]、Rx[0:3] (輸出是指IC到PHY、輸入是指PHY到IC)

          MII對於Data sampling reference用的兩組clock，頻率為25MHZ，這兩個訊號為Tx_CLK和Rx_CLK。(Ethernet頻率為2.5MHz)

          通知對方準備輸入資料的輸出和輸入的啟動訊號為：Tx_EN、Rx_EN

          輸出、輸入訊號的錯誤通知訊號為：Tx_ER、Rx_ER

          得到有效輸入資料的通知訊號為：Rx_DV

          網路上出現擁塞的Colision訊號為：Col

          作為carrier回覆用的訊號為：CRS (請參考CSMA/CD)

          MII實作的電路電壓可用+5V或是+3.3V

• GMII：Gigabit Media Independent Interface，可支援到1Gbps，不同於MII，輸出和輸入各有8個bit。

          Tx：GTXCLK、TxCLK、TxD[0:7]、TxEN、TxER

          Rx：RxCLK、RxD[0:7]、RxDV、RxER、COL、CRS

          MDC、MDIO

• RGMII：Reduced Gigabit Media Independent Interface，顧名思義就是GMII的縮小版(因為減少了PIN腳位數)啦。

          和GMII一樣可以支援10/100/1000Mbps，只有定義12個訊號，比GMII還少一半：RxC、RxD[0:3]、Rx_CTL、TxC、TxD[0:3]、Tx_CTL

          IC控制訊號一樣是透過MDC、MDIO

 

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2.熟悉 Intel x86 的架構。

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DIMM SPD

SPD（Serial Presence Detect）是燒錄在 EEPROM 內的碼，裡面記載著記憶體模組的一些相關資訊，包含：記憶體顆粒的種類、容量、速度、所需電壓、製造廠商……等。過去電腦在開機時 BIOS 必須偵測記憶

layout guideline

1. bypass capacitor near pin within 2 inch if can not realize must dissguess with EE.
a. difference capacitor will

ORCAD BOM

"Bill of Materials" setup
Header:
Item#\tQty\tValue\tSMC P/N\tMFGR\tMFG P/N\tDescriptions\tReference\tAVL\t#DEFINE
Combined property string:

日文文法

早く起きる。
値段が高くても買います
ねだんが たかくても かいます

追求卓越

撰文： 陳煥庭 老師
卓越的定義不是要求完美，而是